根据爆料，OPPO Find X6系列最快将在2023年2月底登场，目前已经曝光工程机和部分参数，虽然没有曝光正面，但从模组中央还印有“Hasselblad”的字样，表明新机将继续和哈苏进行合作，而新机猜测也有三款，分别搭载联发科天玑9200、高通骁龙8+和高通第二代骁龙8芯片。
OPPO Find X6曝光
OPPO Find X6系列的工程机曝光，虽然没有正面露出，依然可以看到OPPO Find X6如同彩图，拥有超大的相机模块，隐约也能看到两颗不小的镜头，而印有哈苏标志的铭版可能因为是黑色的关系，在照片里看不出来。
不仅仅面积超大，OPPO Find X6平放在桌面上，手机会因为相机模块的高度而有明显的斜度，OPPO Find X6系列传闻将搭载一吋感光组件的主相机， Find X6 Pro超广角与潜望长焦的感光组件更达到了1/1.56"，不只规格厉害，也造就了惊人的相机模块体积。
OPPO Find X6采用了曲面屏幕，并且以打洞设计放置前相机，机身顶部除了降噪用的第二麦克风，也出现了独立的喇叭孔，同时还出现了一个黑点，看起来OPPO Find X6也会内建红外线发射器。创新科技网 WWw.zQCyZg.cOm
先前的情报指出，OPPO Find X6系列最高将采用高通S8 Gen 2处理器，并延续MariSilicon影像芯片的双芯片规格，搭配与哈苏合作研发的影像系统，巨大的相机模块厚度最高达14mm，具备6.8到6.9寸120Hz刷新率屏
